차세대 IT 융합 섬유소재 개발
2009-02-13 김경환 기자 nwk@fi.co.kr
봉제기술硏, 제일모직ㆍ삼광염직과 공동
한국봉제기술연구소(소장 류종우)가 차세대 IT 융합 섬유 제품 개발에 본격 착수했다. 한국봉제기술연구소 관계자는 “제일모직, 삼광염직과 함께 IT 기술을 융합한 다목적 섬유 기반 센서 및 제품 개발에 착수, 오는 2012년부터 상용화될 것으로 예상된다”고 밝혔다.
이번 연구는 지식경제부의 지원을 받은 지역 산업 기술 개발 사업으로써, 제일모직에서는 섬유 기반의 스마트 센서용 전도사 및 직물을 개발하고, 삼광염직에서는 섬유기반 스마트 센서 소재의 기능성 염가공 기술을 개발하며, 주관 기관인 한국봉제기술연구소에서는 맨텍 등과 함께 이러한 센서 소재를 IT와 융합한 다양한 제품 개발을 추진한다.
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